TDP的概念
TDP，英文全称“Thermal Design Power”，中文全称“散热设计功耗”，是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，它的功耗是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
TDP的功能
主要应用于CPU的系统设计，它意味着CPU达到最大负荷的时候，所释放出的热量，以瓦(W)为单位，是CPU的热量释放的指标。一般来说TDP功耗越小，那么CPU发热量小，散热也越容易，能够很好的反映电脑冷却系统。
假设CPU在满负荷时，可能会达到的一个最高的散热热量，那么散热器，就必须保证在处理器TDP最大的时候，CPU的温度仍然在设计范围之内。TDP大多数是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
