封装技术的概念
封装技术一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，主要是为了防止芯片电路被外界因素腐蚀，最终出现电气性能下降的情况，而且封装有更加有利于安装和运输。
封装技术的作用
1、隔绝外界物理影响，保证芯片电路安全。
2、加强芯片的电气连接，保证正确的信号波形和传输速度。
3、统一了封装的尺寸、形状等标准规格化，有利于和组装等。
封装技术的分类
DIP技术
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，主要用于中小规模集成电路。
QFP技术和PFP技术
这种两种形式封装的芯片必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来，多用于大规模或超大型集成电路，两者之间只是外观的封装形状不同而已。
PGA技术
适用插拔操作比较频繁的情况，采用陶瓷基板，因此价格相对较高，可分为陈列引脚型和表面贴装型两种。
BGA技术
采用了可控塌陷芯片法焊接，共面焊接的组装技术进行封装，拥有较好的电热性能信号传输延迟小，适应频率较高。但是占用基板面积过大，而且成本较高。
SFF技术
是英特尔特尔一种特殊技术，能够将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右，从而使终端产品更加轻、也支持更多功能。
