显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，因为空气中的杂质都会造成芯片上的精密电路被腐蚀，从而导致电学性能下降，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。而不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
主要的显存封装形式为QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等，其中TSOP-II、MBGA比较常见。
QFP封装显存
QFP全称Quad Flat Package，中文名称“小型方块平面封装”。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装的特点是颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
TSOPII封装显存
TSOP-II全称Thin Small Out-Line Package，中文名称薄型小尺寸封装。
TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装成品率高，价格便宜，是应用较为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。
MBGA封装显存
MBGA全称Micro Ball Grid Array Package，中文全称指微型球栅阵列封装，引脚以微小锡球的形式寄生在芯片的底部。MBGA封装具有杂讯少、散热性好、电气性能佳、信号传输延迟小等优点，但是制造技术有一定的难度，再加上成本较高，所以此类型显存的显卡较少。
